2021-11-19 13:43 57軍事

摘要：傳統(tǒng)功率電子封裝主要以釬料連接和引線鍵合等二維平面封裝技術(shù)為主，無法滿足第三代半導(dǎo)體器件在高頻、高壓、高溫下得可靠應(yīng)用。為了解決這一問題，二…

2021-11-16 15:39 24產(chǎn)業(yè)

近期留意到，華為每批公布得專利中，都有與芯片封裝相關(guān)得專利。進(jìn)一步查詢，發(fā)現(xiàn)近幾年華為芯片封裝得專利多達(dá)50多項！僅舉近期得幾個例子。下圖是一周前華…

2021-10-29 06:49 57綜藝

東芝電子設(shè)備和存儲公司(“東芝”)開發(fā)了一種新得SiC MOSFET[1]器件結(jié)構(gòu)，同時在高溫下實(shí)現(xiàn)更高得可靠性和更低得功率損耗。在175℃[2]電流水平超過東芝現(xiàn)有結(jié)…

2021-10-09 12:28 49體育

團(tuán)隊介紹李學(xué)寶華北電力大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院副教授，是感謝通訊感謝分享，主要研究領(lǐng)域為高壓大功率電力電子器件封裝。目前主持China自然科學(xué)基金項目2項…

2021-10-04 15:17 50體育

一、 元器件封裝按照安裝得方式不同可以分成兩大類。(1) 直插式元器件封裝直插式元器件封裝得焊盤一般貫穿整個電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件得引腳焊…

2020-02-22 13:09 48產(chǎn)業(yè) 億元 封裝 集成電路 公司 項目

通富微電（002156，SZ）2月21日發(fā)布定增預(yù)案，公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行不超過3.4億股股份（含本數(shù)），募集不超過40億元，募資凈額將投入“集成電路封…

2020-01-26 18:35 49產(chǎn)業(yè) 先進(jìn) 封裝 制程 營運(yùn) 需求

來源：本文來自「鉅亨網(wǎng)」，謝謝。晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出增加至 150-160 億美元，續(xù)寫新紀(jì)錄，隨著晶圓制造往先進(jìn)制程推進(jìn)，封測廠也看好先進(jìn)封裝需…

2020-01-07 06:05 50產(chǎn)業(yè) 三星 雙屏 核心 頻率 封裝

原標(biāo)題：微軟雙屏Surface Neo？Intel 3D封裝5核心亮相：頻率僅1.4GHz 來源：驅(qū)動之家去年9月份的時候，Lakefiled曾經(jīng)出現(xiàn)在3DMark數(shù)據(jù)庫，5個核心，核心頻率2…