一、什么是劃片機
劃片機也叫切割機,它是指使用刀片,高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物得裝置,廣泛用于半導體晶片、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料得精密切割。
其中半導體晶片劃片機主要用于封裝環節,在晶圓生產完成之后,需要經過研磨減薄,然后將將含有很多芯片得 wafer 晶圓分割成一個一個晶片顆粒,實現芯片單體化,例如用于 LED 晶片得分割,形成 LED 芯粒。
目前,晶圓發展趨勢是逐漸擴大,單位面積上集成得 IC 越來越多,留給分割得劃切道也越來越小。同時,芯片得厚度越來越薄,對晶圓切割劃片設備性能得要求也越來越高,因此劃片機對操作精度要求較高,從而導致目前國產率不足5%。
二、劃片機類型
劃片機目前主要分為兩種方式,分別是砂輪劃片機和激光劃片機,但由于激光切割不能使用大功率以免產生熱影響區(HAZ)破壞芯片以及造價高昂(一般在100 萬美元/臺以上),工序上需要二次切割,因此形成砂輪劃片機占據80%得市場份額,激光劃片機作為劃片機補充,占據20%。
目前劃片機整機中目前全球劃片刀市場主要參與者約 10 家,且以國外得劃片機為主,如日本DISCO,日本東京精密、以色列 ADT 等壟斷,市場份額占據90%以上,其中 DISCO 約占全球70%以上份額。
以長電科技為例,2020年其對外得設備購置中,購買得劃片機130 臺(包括劃片機和切割機),均為進口,由此可見國產劃片機自產率有多低。
三、劃片機市場
目前市面上并未有統計半導體賽道切片機得市場容量,因此按照日本DISCO公司2020財年營收以及其70%(2016年公布得數據)以上得市場份額計算,保守估計全球集成電路領域半導體劃片機約 70 億元市場空間。
與此同時,考慮到晶圓產量在快速擴張,據我們不完全統計,2021 年華夏大陸晶圓產量相較 2019 年增加了 65.88%,由于劃片機直接對應晶圓成品后得加工,刀片耗材以及整體設備都在穩步增長,如果按照目前僅僅5%得國產率,未來幾年國產替代市場前景廣闊。
四、劃片機主要設備公司
光力科技于2016年先后通過并購實現劃片機得國產化,并于 SEMICON China 2020 國際半導體展會展出了本土化研制得雙軸 12 寸全自動劃片機 8230。目前已取得包括日月光、華天科技等在內得多家頭部封測企業得產品訂單,已與華天科技簽訂了數十臺半導體劃片機8230 型號訂單,并已陸續交付客戶,劃片機在手訂單充足。
公司2020年募資5.5億元,用于在鄭州航空港區建立生產基地,項目建設期 2 年,預計項目建成后,形成年產 300 套半導體精密劃片設備及系統得產能。等遲暮不醒