近日,Xperi公司宣布,該公司已與長江存儲簽署了一項許可協議,該協議包括獲得與Xperi得DBI混合鍵合技術相關得半導體知識產權得基礎組合,以用于其3D NAND產品之中。
△Source:Xperi網站截圖
Xperi全資子公司Invensas總裁Craig Mitchell表示,Xperi得DBI混合鍵合是當前和未來幾代高性能、大容量3D NAND閃存得關鍵技術,Craig Mitchell指出,期待擴大與長江存儲得合作關系。
據Xperi介紹,混合鍵合3D集成技術越來越多地用于各種半導體器件,例如傳感器、存儲器和邏輯器件,以增強性能和功能,同時減小尺寸和成本。在3D NAND應用中,DBI混合鍵合技術能夠分解存儲器陣列和邏輯電路,從而為每個應用提供可靠些得晶圓工藝節點。
不過,作為此次合作得簽約方之一,長江存儲目前并未在其自家平臺對此消息進行表態。
自家資料顯示,長江存儲是一家專注于3D NAND閃存設計制造一體化得發布者會員賬號M集成電路企業,主要為全球合作伙伴供應3D NAND閃存晶圓及顆粒,嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品和解決方案,產品廣泛應用于移動通信、消費數碼、計算機、服務器及數據中心等領域。