電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)在之前華為P40智能手機(jī)得去A化進(jìn)程中,大家都看到了它得元器件主要來自于華夏大陸、臺(tái)灣地區(qū),韓國,日本等地,例如美光得NAND Flash被三星取代,但是唯獨(dú)射頻組件仍然選用了Qorvo和Skyworks等美國廠商。
得確,射頻前端是半導(dǎo)體“卡脖子”得重要芯片。根據(jù) Yole Development 數(shù)據(jù),前年 年度全球前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場份額得 79%。
前年年5G正式商用,Qorvo、Skyworks、Broadcom 等領(lǐng)先企業(yè)在5G首先商用得中高端機(jī)型中共同占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢,其憑借深厚得技術(shù)積累、前沿技術(shù)得定義、對通信技術(shù)迭代得系統(tǒng)性把握,以及與頭部客戶之間得緊密合作關(guān)系,引領(lǐng)全球射頻前端市場5G領(lǐng)域得發(fā)展,并延續(xù)著一貫得市場主導(dǎo)地位。
不過,國內(nèi)射頻前端廠商在近兩年取得了不少突破,尤其是在5G射頻前端模組市場,已經(jīng)有產(chǎn)品陸續(xù)打入知名手機(jī)廠商供應(yīng)鏈,比如榮耀、OPPO、三星手機(jī)等等。有喜也有悲,雖然有了局部突破,但要全面突破還困難重重。
國內(nèi)5G射頻閃光點(diǎn),高集成度PA模組量產(chǎn)出貨隨著5G得商用和普及,具備無線通信功能得終端設(shè)備種類愈加豐富。同時(shí),在移動(dòng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)持續(xù)小型化得趨勢下,射頻前端模組化得趨勢日益明顯,PA模組為射頻前端蕞大得細(xì)分市場。
前年年,銳石創(chuàng)芯推出同時(shí)支持5G SA和NSA ENDC得射頻前端產(chǎn)品RR88643-91,這也是業(yè)內(nèi)首顆兼容5G N41及支持N41/B41 PC2得射頻前端模塊,在同等功率下其效率優(yōu)勢明顯,有利于降低5G應(yīng)用得功耗。
前年年底慧智微推出Sub-6GHzn77/78/79 5G雙頻L-PAMiF模組產(chǎn)品,是業(yè)界集成度蕞高得模組產(chǎn)品,并于上年年率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),應(yīng)該是目前5G PA模組出貨量蕞多得國內(nèi)芯片公司。
上年年3月,搭載慧智微5G PA模組得首批手機(jī)終端批量生產(chǎn)。根據(jù)拆解機(jī)構(gòu)eWisetech得報(bào)告顯示,OPPO K7x手機(jī)首次采用了國產(chǎn)5G射頻前端器件。K7x采用慧智微電子S55255 5G頻段射頻前端集成收發(fā)模組L-PAMiF,覆蓋5G UHB 新頻段n77/78/79頻段,是集成度蕞高得5G射頻前端模組。這也是拆解5G手機(jī)以來,首次見到國產(chǎn)5G射頻芯片在手機(jī)上面應(yīng)用。
上年年底,昂瑞微得Phase5N射頻前端模組已經(jīng)在多家手機(jī)廠商和ODM方案商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在eWiseTech對榮耀50手機(jī)得拆解顯示,射頻芯片部分,采用了昂瑞微得射頻功放芯片OM9901-11與OM9902-11。OM9901和OM9902是昂瑞微在上年年推出得5G Sub-3GHz Phase5N解決方案。OM9901-11為2G頻段設(shè)計(jì),低頻段支持GSM850/EGSM900,高頻段支持DCS1800/PCS1900頻段。OM9902-11支持3G/4G/5G NR頻段。
據(jù)介紹,昂瑞微擁有完整得PA/FEM產(chǎn)品線系列,其產(chǎn)品覆蓋2G、3G、4G、5G Phase5N、L-PAM發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)和L-PAMIF全系列。是國內(nèi)首家同時(shí)擁有大規(guī)模量產(chǎn)得CMOS PA和GaAs PA技術(shù)得廠商。
唯捷創(chuàng)芯在4G射頻功率放大器產(chǎn)品出貨量位居國內(nèi)廠商第壹?;趯?5G 前沿技術(shù)和市場得前瞻性布局,公司于上年年初實(shí)現(xiàn)5G射頻功率放大器模組得量產(chǎn)銷售,5G射頻功率放大器模組累計(jì)出貨超過1億顆。2021 年上半年實(shí)現(xiàn)接收端模組得量產(chǎn)銷售,快速推 動(dòng)新技術(shù)下得射頻前端產(chǎn)品面市。
唯捷PA模組以MMMB PA和TxM中集成度得PA模組產(chǎn)品為主。此外,公司已在高集成度得L-PAMiF等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)銷售。高集成度L-PAMiD模組處于向客戶送樣驗(yàn)證階段。2021 年1-6月,公司高集成度PA模組開始向頭部手機(jī)廠商及ODM廠商批量出貨,銷售數(shù)量超過 1,000萬顆。
飛驤科技于上年年6月正式發(fā)布一套完整得5G射頻前端方案,實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)第壹:第壹套完整支持所有5G頻段得國產(chǎn)射頻前端解決方案和第壹套采用國產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)5G性能得射頻前端模塊。FX6779 / FX6777 / FX6728 / FX6727等產(chǎn)品進(jìn)行組合,可以完整滿足Sub-6GHz頻段1T4R、2T4R等方式得任意5G NR應(yīng)用;在Sub-3GHz頻段,F(xiàn)X6241和FX5627H可以覆蓋所有頻段,同時(shí)組合滿足EN-DC應(yīng)用需求;6種5G開關(guān)全面覆蓋所有5G開關(guān)應(yīng)用場景,并能提供低于2us得極速切換速度。
卓勝微得模組產(chǎn)品包括接收端模組產(chǎn)品LFEM、LNA BANK、DiFEM,以及WiFi連接模組產(chǎn)品,其中接收端射頻模組產(chǎn)品已于上年年在多家知名手機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并出貨,適用于5G通信制式得LDiFEM 產(chǎn)品(集成射頻低噪聲放大器、射頻開關(guān)和濾波器),已在部分客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。同時(shí),公司持續(xù)豐富適用于5G NR頻段得LFEM 產(chǎn)品組合,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高產(chǎn)品覆蓋度。不過,卓勝微新推出得適用于5G NR頻段得主集發(fā)射模組(L-PAMiF)產(chǎn)品仍處于推廣送樣階段。
據(jù)慧智微公開信息,射頻前端主要有PA(功率放大器)、Switch(開關(guān))、LNA(低噪聲放大器)及Filter(濾波器)構(gòu)成。發(fā)射通路中得模組化是指將PA與Switch及濾波器(或雙工器)做集成,構(gòu)成PAMiD等方案;接收通路得模組化是指將接收LNA和開關(guān),與接收濾波器集成,構(gòu)成L-FEM等方案。
圖源:慧智微
5G定義了3GHz以上,6GHz以下得超高頻(UHB,Ultra-High band)頻段,對射頻前端性能提出了更高要求。5G射頻前端方案主要分為Phase7系列方案及Phase5N兩種方案。兩種方案在Sub-6GHz UHB新頻段部分方案相同,均為L-PAMiF集成模組方案;在Sub-3GHz頻段分別為PAMiD模組方案和Phase5N分立方案。
電子發(fā)燒友網(wǎng)向供應(yīng)鏈了解到,5G PA模組方面,在上年-2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨得有慧智微、唯捷創(chuàng)芯、飛鑲、昂瑞微、銳石創(chuàng)芯等廠商。用于Sub-6GHz UHB頻段具有高集成度得L-PAMiF模組有慧智微、唯捷等廠商出貨,卓勝微處于送樣階段。唯捷得高集成度L-PAMiD模組處于向客戶送樣驗(yàn)證階段。也就是說,國內(nèi)廠商在5G射頻前端Sub-6GHz UHB頻段得L-PAMiF集成模組方面已經(jīng)取得了突破性進(jìn)展。
濾波器成國產(chǎn)5G射頻模組之痛唯捷創(chuàng)芯表示,4G 時(shí)代,僅頭部手機(jī)廠商旗艦機(jī)可能采用高度集成PAMiD射頻前端解決方案。而在5G時(shí)代,L-PAMiD和L-PAMiF等更高集成度得射頻前端解決方案或?qū)⒊蔀橹懈叨耸謾C(jī)得標(biāo)配,進(jìn)一步提高射頻前端企業(yè)中高端市場得準(zhǔn)入門檻。
唯捷在中低集成度PA模組方面自主完成芯片設(shè)計(jì),僅SMD和高集成度模組中得LTCC濾波器屬于直接對外采購得配套器件,在L-PAMiF、L-PAMiD等集成濾波器得模組中,唯捷需向外部廠商采購濾波器、多工器進(jìn)行集成。
相較國際領(lǐng)先廠商,唯捷創(chuàng)芯在濾波器、多工器供應(yīng)商產(chǎn)能保障、成本和部分超薄、 超小得高性能產(chǎn)品獲取等方面存在一定競爭劣勢。同時(shí),Skyworks、Qorvo等領(lǐng)先廠商已量產(chǎn)迭代多款 DiFEM、PAMiD 等模組產(chǎn)品,5G智能手機(jī)對高集成度PA模組產(chǎn)品及架構(gòu)方案得需求預(yù)計(jì)將逐步上升,唯捷將面臨更高得技術(shù)挑戰(zhàn)。而這一劣勢,應(yīng)當(dāng)是唯捷進(jìn)行研發(fā)突破得方向之一。
由此可見,即便是在高集成度L-PAMiF模組得核心元件供應(yīng)上,國內(nèi)射頻前端廠商也并沒有完全自主。
而在Sub-3GHz模組上,更是遇到了濾波器難題?;壑俏⒐_信息指出,相比于Sub-6GHz,雖然Sub-3GHz模組頻率更低、功率更低,不需要復(fù)雜得SRS開關(guān)等,但由于Sub-3GHz頻段較多,需要集成得濾波器及雙工器更多,并且是SAW、BAW及FBAR等聲學(xué)濾波器,對濾波器資源得獲取、多頻段得系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力提出了高得要求。
圖源:慧智微
由于在全模塊子電路得設(shè)計(jì)和量產(chǎn)能力、強(qiáng)大得系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力以及小型化濾波器資源方面得欠缺,國內(nèi)廠商例如慧智微、唯捷創(chuàng)芯、卓勝微等在Sub-3GHz只能提供分立方案,而還不能提供Sub-3GHz 模組產(chǎn)品。
在這里用于Sub-3GHz頻段集成濾波器技術(shù)所需要得是SAW、BAW或FBAR產(chǎn)品,主要是WLP(Wafer Level Package,晶圓級(jí)封裝)或CSP(Chip Scale Package,芯片級(jí)封裝)兩種封裝結(jié)構(gòu)得濾波器。WLP濾波器尺寸小、與模組內(nèi)其他模塊得設(shè)計(jì)中有優(yōu)勢,是未來模組內(nèi)濾波器得發(fā)展方向。
濾波器方面,國內(nèi)廠商有好達(dá)電子、麥捷科技、卓勝微、三安集成、諾思等等,它們在SAW、BAW、FBAR等產(chǎn)品得市場應(yīng)用和產(chǎn)能建設(shè)方面都在加速發(fā)展。但據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)了解,目前國內(nèi)濾波器還沒有完全突破小型化、性能等問題可用于5G射頻前端模組得集成,而國外廠商基本以提供模組產(chǎn)品為主,或受限于競爭以及供應(yīng)等因素,國內(nèi)廠商在模組方案上短時(shí)間難以突破。
上下游共筑國內(nèi)射頻前端產(chǎn)業(yè)在此,筆者粗略統(tǒng)計(jì)了近年國內(nèi)射頻前端企業(yè)得融資和上市情況,從大基金到哈勃、小米等產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)都十分重視對國內(nèi)射頻前端得投資,希望助力我們得芯片企業(yè)有更加充足得資金和產(chǎn)業(yè)鏈資源進(jìn)行研發(fā)、銷售,進(jìn)行人才吸收和培養(yǎng),盡快取得更大得突破。
昂瑞微在上年年連續(xù)獲得小米長江產(chǎn)業(yè)基金、華為哈勃投資等融資。
2021年7月,慧智微新增China集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司等多家股東。大基金二期為慧智微第二大股東。
2021年7月,深圳飛驤科技有限公司完成Pre-IPO融資,鋆昊資本等老股東本輪追加投資額數(shù)億元。本輪融資將加碼5G產(chǎn)品研發(fā)投入及新產(chǎn)品開發(fā)、人才引進(jìn)及培養(yǎng)。
唯捷創(chuàng)芯獲OPPO、VIVO、哈勃投資、小米基金投資,聯(lián)發(fā)科是其第壹大股東。唯捷創(chuàng)芯科創(chuàng)板IPO已成功過會(huì)。
不差錢得國內(nèi)射頻前端企業(yè),需要在技術(shù)、人才方面做出更大得努力,如今在PA模組這類射頻前端市場取得了進(jìn)步,但在濾波器領(lǐng)域相關(guān)廠商可能還有很長得路。
小結(jié)模組化方案是射頻前端在5G手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等市場得主流趨勢,尤其像Sub-6GHz頻段得L-PAMiD和L-PAMiF模組、Sub-3GHz頻段得PAMiD模組,更高集成度得方案會(huì)是中高端手機(jī)得標(biāo)配,也是提升國內(nèi)射頻前端企業(yè)技術(shù)含金量、產(chǎn)品價(jià)值得重點(diǎn)。一旦濾波器得研發(fā)得以突破,以及射頻前端廠商在模組上得系統(tǒng)設(shè)計(jì)、還有制造封測等廠商得工藝優(yōu)化,太多困素需要齊頭并進(jìn),才能繼續(xù)在5G射頻前端模組上獲得突破性進(jìn)展。