隨著第三代半導(dǎo)體和微電子集成技術(shù)得快速發(fā)展，功率器件及其設(shè)備，如相控陣?yán)走_(dá)、大功率 LED、高性能數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備等體現(xiàn)出性 能高、體積小、集成度高得發(fā)展特點(diǎn)。但高密度得封裝使功率器件內(nèi)部熱流密度大幅升高，局部發(fā)熱功率增大，對(duì)器件得性能和壽命造成嚴(yán)重影響，因而需要通過散熱器將這部分熱量及時(shí)導(dǎo)出。
由于固體表面粗糙度得影響，芯片與散熱器、封裝外殼與散熱器之間會(huì)存在大量充滿空氣得間隙，而空氣得導(dǎo)熱系數(shù)只有 0.01～0.04 W·m-1·K-1，大大降低了導(dǎo)熱效率，因此需要填充具有高熱導(dǎo)率得熱界面材料來構(gòu)造有效得導(dǎo)熱通路。
下面簡(jiǎn)單介紹下導(dǎo)熱界面材料得導(dǎo)熱原理和常見導(dǎo)熱材料得特點(diǎn)。
熱界面材料導(dǎo)熱過程功率芯片得散熱方式分為直接式和間接式，如圖1所示。直接式是通過熱沉直接將芯片所產(chǎn)生得熱量與外部環(huán)境進(jìn)行熱交換；間接式先將芯片得熱量傳遞到封裝外殼，由外殼將熱量傳遞至熱沉，再與外界進(jìn)行熱量交換。在功率器件與散熱器直接接觸時(shí)，由于固體表面不是可能嗎？光滑得，二者得實(shí)際接觸面積僅為表觀接觸面積得 1%～2%，界面之間存在大量得間隙，而這些間隙會(huì)被導(dǎo)熱率極低得空氣填充，增加了界面熱阻。
圖1 芯片得兩種散熱方式 (箭頭為主要熱流方向)
熱界面材料 (Thermal Interface Materials, TIM) 是一種用于填充固體材料間氣體空隙得材料，如圖 2 所 示，可以提高界面導(dǎo)熱系數(shù)，優(yōu)化功率器件熱管理性能， 從而提升功率器件可靠性，延長(zhǎng)使用壽命。
圖2 熱界面材料得熱阻示意圖
隨著熱界面材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，材料種類也在不斷增加，常見材料有導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱膠、液態(tài)金屬等。其中，以聚合物為基底得復(fù)合熱界面材料在市場(chǎng)中占比接近 90%，新興得液態(tài)金屬材料雖然占比較少，但其份額正在逐漸擴(kuò)大。
下表總結(jié)了常見熱界面材料得特點(diǎn)和導(dǎo)熱性能。
